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招聘单位：
广东天域半导体股份有限公司
学历要求：
大学本科
提供住宿：
面议
发布机构：
东莞市人力资源和社会保障局
工作性质：
实习
工作地点：
广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号
岗位描述
研发工程师（磨抛）1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；2、有半导体薄膜沉积（PVD/CVD）或反应离子刻蚀(RIE)经验优先。研发工程师（检测）1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；2、有使用二次离子质谱（SIMS）分析薄膜层的掺杂浓度与均匀性或使用X射线衍射（XRD）评估剥离后的晶圆表面质量与缺陷的经验优先。研发工程师（清洗）1、大专及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；2、有碳化硅衬底或外延片的清洗工作经验优先。研发工程师（外延）岗位内容：1、针对碳化硅材料运用领域研究；2、负责碳化硅外延生长技术（包括晶体生长、CVD薄膜生长）的研发与工艺改进，优化现场作业流程，提升生产效率与产品质量；3、研究碳化硅芯片/器件在上下游产业链中的应用，分析客户需求与行业动态，推动产品与市场需求的精准匹配；4、主导碳化硅外延工艺研发，负责外延设备的日常维护、Recipe参数设定与优化，确保工艺稳定性和设备高效运行；5、通过工艺优化与流程改进，持续提升产品良率及成品率，降低生产成本；6、研究并引入外延工艺新技术，主导新产品试制及新工艺的量产导入；7、负责碳化硅外延生产计划的制定与执行，优化生产时序安排，解决工艺异常问题；8、跟踪外延片性能数据，进行分析与改善，形成标准化报告。岗位要求：研发工程师1、本科及以上学历，专业要求材料、机械、物理、微电子、化工或其他半导体相关专业；2、熟悉中试线或量产线工艺流程者优先。
单位简介
广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料企业。2025年12月5日，公司在香港交易所主板成功挂牌上市（股票代码：02658.HK），成为行业首家H股上市的碳化硅外延企业。多年来，我们始终以生产工艺推动行业发展，专注于碳化硅外延片产业化研发。通过自主研发，我们已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需的整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。该等器件最终应用于新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能电网、通用航空〔如电动垂直起降航空器（eVTOL）〕及家电等行业。
联系方式
联 系 人 ：
晏小姐
联 系 电 话：
13307761645
邮 箱：
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