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招聘单位：
深圳平湖实验室
学历要求：
大学本科
提供住宿：
面议
发布机构：
广东省人力资源和社会保障厅
工作性质：
全职
工作地点：
新厦大道93号
岗位描述
岗位职责：1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量。岗位要求：1、微电子，材料、物理，化学及相关专业；2、本科及以上学历，英语4级/雅思6.0/托福90及以上；3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。
单位简介
深圳平湖实验室成立于2022年8月，下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。
联系方式
联 系 人 ：
王尤雅
联 系 电 话：
13392809920
邮 箱：
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